베이스다이 웨이퍼가 코어다이보다 3배 비싸 TSMC와 삼성의 주 싸움터가 됐다고 했어요.
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GPU 인터페이스 면적 16%를 베이스다이로 옮기면 연산 25% 향상
엔비디아는 GPU 다이에서 연산을 하지 않는 인터페이스 회로가 전체의 16%를 차지한다고 봤어요. 이 부분을 HBM 베이스다이로 이전하면 확보된 면적으로 연산 성능을 25% 높일 수 있다고 했어요. 01:58 설계가 복잡해지는 만큼 엔비디아는 베이스다이 공정을 TSMC 3나노로 확정했다고 했어요. 07:28
삼성 파운드리 내부 1순위는 빅테크가 아니라 베이스다이
지금 삼성 파운더리 내부적으로는 미국 빅테크가 1순위가 아니에요. 예. 베이스 다이가 1순입니다. 09:08 HBM 5에 들어가는 2나노 베이스다이를 무조건 성공시켜야 하고, 그다음이 빅테크 에이식이라고 했어요. 베이스다이를 TSMC에 내주면 낙수 효과만 남고 표준에서 완전히 밀린다는 위기감이라고 했어요. 11:02
NV HBM에서 SK하이닉스가 유리, 삼성은 2나노로 반격 준비
NV HBM이라는 시장만 놓고 봤을 때는 SK 하이닉스한테 유리하게 돌아가고 있습니다. 15:51 코어다이 연결 성숙도가 높아 안정적이기 때문이라고 했어요. 삼성은 파운드리와 HBM을 함께 갖춘 강점으로 턴키를 노렸으나 현재는 역전된 상황이라고 했어요. 삼성이 HBM 5 베이스다이에 2나노를 성공시켜 TSMC 첨단 패키징을 대체하면 고객을 락인할 수 있다고 봤어요. 18:22
AI 인프라 메모리 비중 20%로 하락, 한국 광·네트워크 취약
AI 인프라에서 메모리 비중이 30%에서 20%로 떨어지고, 네트워크 비중이 10%에서 20%로 올라갈 거라는 전망이 있다고 했어요. 12:50 광통신 표준 대부분이 TSMC에 걸려 있고 한국 기업은 광·네트워크에서 기여할 수 있는 게 없다고 했어요. 13:44 파운드리 선단 공정에서 밀리다 보니 설계 단계에서 끼어들 수 있는 통로 자체가 막힌다고 했어요. 14:11
이러면 강세, 이러면 약세
맹성준의 입장 중립경계
베이스다이 주도권 경쟁에서 현재는 SK하이닉스가 NV HBM에 더 유리하고 삼성은 HBM 5 2나노 성공 여부가 관건이라고 봤어요. AI 인프라에서 메모리 비중이 줄고 한국이 강점을 갖지 못한 광·네트워크가 커지는 방향이라 중장기 불확실성이 있다고 했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.