왜 그렇게 봤는지 핵심만 정리했어요.
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삼성전자 부스, 반도체 클러스터 첫 팩 가동은 2029년 계획이에요
삼성전자 부스에서 반도체 클러스터 조성 현황을 직접 확인했어요. 2023년 가상 지정, 내년 부지 조성 착정, 2029년 첫 팩 가동 계획이라는 설명을 들었어요 01:05. 현장에서 HBM 2와 4나노 로직 베이스 제품도 실물로 볼 수 있었고 01:22, 차량용 반도체부터 모빌리티를 넘어 로보틱스로 확장 중이라는 내용도 나왔어요 01:52.
SK하이닉스 부스, 베라루빈 수퍼칩 실물이 전시됐어요
SK하이닉스 부스에서 베라루빈 수퍼칩 실물을 처음 눈으로 확인했어요 04:09. 루빈입니다. 베라루빈. 그러니까 제가 베라루비 맨날 방송에 맨날 얘기하는데 이거였어. 04:16 수퍼칩 하나가 데이터 센터에 가로·세로 두 개씩 장착되는 구조라는 설명도 들었어요 04:45. HBF는 HBM과 같은 TSV 기술을 적용한 제품인데 아직 상용화 시점이 결정되지 않았다고 했어요 03:32.
피지컬 AI 컨퍼런스, 마이크론 상무는 데이터 소비량이 상당하다고 했어요
인텔 조인철 상무와 마이크론 이철 상무가 30분씩 피지컬 AI를 주제로 발표했어요 06:26. 마이크론 이철 상무는 휴머노이드의 손 센서·감각 데이터를 모두 반도체로 연산하기 때문에 상당한 데이터 소비량이 필요하다고 했어요 07:22. 더 많은 테스트, 더 많은 협력과 퀄리티 컨트롤 해야 되나? 07:29 진행자는 이 발표를 듣고 휴머노이드 상용화가 늦춰질 것 같다는 느낌이 들었다고 했어요 07:40.
위폴의 입장 약세휴머노이드 상용화 속도
위폴 진행자는 SEDEX 2026에서 HBM·베라루빈 수퍼칩 실물을 확인하고, 피지컬 AI 컨퍼런스에서 마이크론 상무의 발표를 들은 뒤 휴머노이드 상용화가 예상보다 늦어질 것 같다고 봤어요. 부품·장비 기업들은 피지컬 AI 시장으로 이미 확장 중이었지만, 데이터 처리 수요 문제가 남아 있다는 점을 현장에서 직접 느꼈다고 했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.