**정대성은 HBM* 12장 수율이 20%에 불과해 중국이 당분간 따라잡기 어렵다고 봤어요.** 창신메모리 4F²도 원자층 증착 수율을 아직 잡지 못했다고 했어요.
*HBM: HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 빠른 데이터 처리를 위한 고성능 D램입니다.
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HBM 12장 수율 20%, 공급 과잉이 기술적으로 어려운 이유예요
DDR은 한 번에 32차선으로 정보를 보내지만, HBM은 다이 칩을 12장 수직으로 쌓고 구멍을 수천 개 뚫어 1024차선을 만들어요 07:01. 칩 한 장이 완벽할 확률이 90%라도 0.9의 12승은 20% 됩니다 08:01. 같은 정보량의 메모리를 만들려면 웨이퍼를 세 배 이상 투입해야 하므로 공급 과잉이 기술적으로 어렵다고 했어요 08:22. Next HBM은 2048차선으로, 뉴로모픽 칩이 완성되기 전까지 HBM을 대체할 기술은 없다고 봤어요 16:17.
창신메모리 4F²는 원자층 증착 수율이 걸림돌이에요
창신메모리가 발표한 4F² 구조는 트랜지스터를 세워 같은 면적에 기존 6F²보다 1.5배 더 메모리를 넣는 방식이에요 22:57. 버티컬 트랜지스터 기술 자체는 삼성전자·SK하이닉스도 이미 보유하고 있어요 23:21. 핵심은 수백억 개 트랜지스터 사이마다 절연막을 균일하게 원자층 증착하는 공정인데, 공정적으로 너무 어렵기 때문에 아직 제품으로 내놓을 만큼의 양산 수율이 안 나오는 곳으로 알고 있거든요 23:53. 창신메모리가 더 스마트한 방법을 찾은 점은 인정하지만, 양산 수율을 잡기까지는 상당한 시간이 걸릴 것이라고 했어요 24:12.
ASML EUV와 쿠다 생태계는 10~20년 안에 흉내낼 수 없어요
AI 데이터 센터용 HBM을 패턴하려면 ASML의 EUV 장비가 필수인데, 미국 제재로 중국 반입이 완전히 막혀 있어요 47:50. 이 기술은 뭐 10년, 20년 내에 이렇게 흉내낼 수 있는 기술이 아닙니다 48:12. ASML은 수백 년의 유리 가공 역사를 가진 독보적 기업이라 중국이 자체 노광 장비를 만들어도 경쟁이 되지 않는다고 했어요 51:11. 소프트웨어 측면에서도 엔비디아 쿠다 생태계가 AI 코딩 플랫폼을 선점해, 중국이 새 메모리를 내놓더라도 이 생태계를 따라잡는 데 상당한 시간이 걸린다고 봤어요 49:35. 당분간은 엔비디아·삼성전자·SK하이닉스의 시간이 될 수밖에 없다고 했어요 49:42.
선행 지수 7월 정점, AI 자금 조달은 내년 상반기가 고비예요
김영익은 한국 선행 지수가 7월 정점을 찍고 8·9월 두 달 연속 하락했다고 했어요 42:33. 한국은행이 발표하는 뉴스 심리 지수도 최근 많이 떨어지는데, 경제 기사의 긍부정을 AI가 판별해 산출하며 선행 지수보다도 먼저 움직인다고 했어요 43:14. 코스피*는 세계 경제 선행 지표로, 미국 선행 지수보다 약 3개월 앞서기 때문에 조만간 미국 주가도 어려운 국면에 진입할 것이라고 봤어요 45:21. SK하이닉스는 고점 대비 60%, 삼성전자는 40% 이미 하락했고 28:06, 코어위브 같은 AI 기업은 분기당 잉여 현금 흐름이 60억 달러 적자인데 회사채 금리가 15%까지 올라 내년 상반기부터 자금 조달이 어려워질 것으로 전망했어요 32:35.
*코스피(KOSPI): 한국거래소 유가증권시장에 상장된 보통주 전체의 시가총액을 기준시점과 비교해 지수로 나타낸 것.
이러면 강세, 이러면 약세
김영익의 입장 약세거시
김영익은 한국 선행 지수와 뉴스 심리 지수 모두 하락 추세이며, AI 기업 현금 흐름 악화와 회사채 금리 상승이 내년 상반기 주가에 충격을 줄 것이라고 봤어요. 코스피가 미국 선행 지수보다 3개월 앞서기 때문에 지금 미국 주식으로 이동하는 것은 위험하다고 경고했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.