광통신 기술 표준이 TSMC에 넘어갔기 때문이라고 했어요.
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NVHBM 베이스다이 속도 17~18GBS, 엔비디아가 독자 규격으로 정했어요
HBM* 베이스다이 속도는 HBM 4에서 11GBS, HBM 4e 원래 스펙은 14GBS였어요. 엔비디아는 이를 17~18GBS까지 끌어올린 규격을 NVHBM이라고 부른다고 했어요 14:25. GPU에서 덜 중요한 회로를 베이스다이로 옮겨 남는 공간을 연산에 쓰는 방식도 함께 이뤄지고 있다고 했어요 15:06.
*HBM: HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 빠른 데이터 처리를 위한 고성능 D램입니다.
HBM 8단·12단 수율 5%p 차이, 엔비디아는 단수를 낮췄어요
엔비디아는 HBM 12단을 8단으로 낮춰 달라고 요청하고 있어요. 12단과 8단의 생산 수율이 5%포인트 차이가 나기 때문에 공급을 늘리기 위한 요청이라고 했어요 13:21. GPU 위에 HBM을 3D로 직접 쌓는 방식이 이론적으로 가능하지만 하이브리드 본딩 수율이 극악이고 열 문제도 심각해 아직 상용화가 어렵다고도 했어요 10:24.
삼성 파운드리 두고 TSMC 고른 이유, 광통신 표준이에요
최고 성능의 반도체를 만드는 기술이 그쪽밖에 없는 겁니다. 대안이 없기 때문에 그런 거죠. 07:23 서버 랙과 칩 간 통신이 광통신으로 전환되면서 엔비디아는 오래전부터 TSMC와 표준을 함께 만들어 왔다고 했어요 17:04. TSMC 3나노 공정은 2022년 출시했는데 베이스다이 수요 덕분에 가격이 한 번도 안 내려갔고, TSMC는 오히려 생산 능력을 증설하고 있다고 했어요 21:35. 2023년 삼성전자가 엔비디아의 HBM 수요가 커질 때 자사 규격을 고집한 것이 가장 큰 기회를 놓친 시점이었다고도 했어요 15:36.
에이직 시장에서는 한국 메모리 솔루션 기회가 남아 있어요
이형수는 NVHBM 구도에서 한국 메모리사의 발언권이 좁다는 건 사실이라고 했어요 19:17. 다만 엔비디아 외 에이직 회사들은 HBM·HBF·CXL·PIM 등 다양한 솔루션이 필요하기 때문에 그쪽과 새 표준을 만들어 가면 된다고 했어요 19:03. 삼성 파운드리는 2나노 기반 NVHBM용 베이스다이 개발을 포기하지 않고 계속하고 있다고도 했어요 20:44.
이형수의 입장 약세중립
이형수는 엔비디아가 NVHBM 기술 표준을 TSMC와 함께 만들면서 한국 메모리사가 이 구도에서 좋은 위치는 아니라고 봤어요. 다만 삼성 파운드리가 2나노 기반 개발을 이어가고 에이직 시장에서 솔루션 기반 접근이 가능하다는 점을 대안으로 제시했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.