핵심 요지

  1. HBM4에서 삼성전자가 기술 주도권을 가져오며 2026년 2분기 점유율이 33%로 급등했다. 카운터포인트 집계 기준 SK하이닉스는 65%에서 50%로 줄었고 마이크론은 17% 수준이다. UBS는 내년 역전을, JP모건은 30%대 후반까지 상승을 전망했으며, 엔비디아 루빈 칩 HBM4 공급에서 삼성 기술이 하이닉스를 앞선다는 평가가 업계에서 확산 중이다.
  1. HBM 공급 부족은 2027년이 정점이며 공급이 수요를 따라잡는 시점은 2030년 이후다. 삼성전자 P4 2단지·하이닉스 청주 MS1이 HBM 후공정 전용으로 가동하면 단품 D램 공급도 동시에 줄어들어 쇼티지가 겹친다. 신규 팹 웨이퍼는 내년 말에야 나오고 각사 증가분 약 30만 장은 전체 물량의 10%에 불과하다.
  1. 창신메모리 D램 점유율 10% 돌파는 기술 추격보다 메모리 시장 약 280% 성장에 따른 풍선효과다. 양산 기술은 D램 10나노 3세대(D1Z)로 삼성전자 6세대(D1C) 대비 3세대 뒤처진다. EUV 없이 4중패터닝을 쓰는 구조는 비용 증가와 수율 저하를 수반해 G6·G7 이상으로의 이행이 사실상 어렵다.

왜 지금 이 영상인가

바이트댄스의 엔비디아 GPU 700만 개 구매 검토, 고객사의 2031년 물량 확보를 위한 5년 장기 계약 타진, 마이크론 어닝 서프라이즈가 잇따른 시점에 삼성전자 10년 경력의 박준영 대표가 HBM 시장 점유율 지형 변화, 엑시노스 2700 퀄 완료 의미, 창신메모리 추격의 실체를 업계 수치와 구체적 현장 정보로 짚었다.

발언 요지 (시각은 원본 영상 기준)

  • [00:00~04:43] 바이트댄스 GPU 구매와 5년 장기 계약 — 바이트댄스가 신형 GPU를 구매할 경우 루빈·블랙웰 HBM은 이미 배정돼 삼성의 추가 캐파 없이 수요 증가 신호로만 작용한다. 스팟 시장 기준 HBM은 1년 전 대비 약 5배 오른 가격에도 물량이 부족하다. 삼성전자와 마이크론은 5년짜리·3년짜리 LTA 계약과 HBM을 합산해 전체 매출의 약 70%를 안정화하며 메모리 사이클 산업 탈피를 시장에 어필하고 있다.
  • [04:46~09:31] HBM 점유율 역전 신호와 마이크론 시사점 — 카운터포인트 2026년 2분기 삼성전자 HBM 점유율이 33%로 올라오며 업계에서 "하이닉스가 왜 그러지?"라는 반응이 나올 정도로 HBM4 격차가 벌어졌다. 마이크론은 3년 만에 15배 주가 상승을 기록했으며, 한국 시장은 수급 문제와 레버리지 ETF 성질로 삼성·하이닉스가 3개월 전 대비 각각 5%, 15% 더 빠진 상태다. AI 수요 자체에는 문제가 없다는 신호라고 봤다.
  • [09:33~14:17] 삼성 3분기 110조 전망과 주주환원 의미 — 마이크론 가이던스가 AI 수요 이상 무를 재확인했으나 삼성·하이닉스 주가는 수급 문제로 미회복이다. "메모리 등산 중인데 아직 정상이 오지 않았다"고 표현하며 추가 여력이 있다고 봤다. 삼성전자는 전체 매출의 3~5%를 주주환원으로 집행해 왔으며, 기술 투자가 선행돼야 하지만 자사주 300만 주 추가 매입은 시장과의 소통 측면에서 필요한 흐름이라고 평가했다.
  • [14:20~19:03] 2027년 쇼티지 정점과 2028년 조정 가능성 — HBM 수요는 62% 증가하나 공급은 19% 증가에 그쳐 2027년이 쇼티지 가장 심한 해다. HBM 전용 후공증 확대로 단품 D램과 낸드도 동시에 부족해지며, 국가 단위 B2G AI 수요까지 더해져 경계값이 계속 당겨지고 있다. 웨이퍼 50% 증가는 2030년 이후에나 가능하고 2028년에 소폭 가격 조정 가능성은 있지만 옛날식 사이클 붕괴와는 다르다고 봤다.
  • [19:05~23:50] HBM4 자체 파운드리와 하이닉스 TSMC 위탁의 격차 — 삼성전자는 HBM4 베이스 다이를 자체 4나노 파운드리에서 생산하며 수율 80% 수준으로 안정화됐고, 파운드리 내부 원가를 메모리 쪽에 유리하게 배분해 비용 우위를 갖는다. 하이닉스는 TSMC에 위탁하면서 원가가 높고 물동량 이동 리스크가 존재하며, 로직 다이·패키지까지 일괄 공급 가능한 삼성의 토탈 솔루션 구조가 복합화되는 HBM 시장에서 유리하다고 밝혔다.
  • [23:52~28:36] 하이닉스 단품화 위기와 AMD 퍼스트 공급처 — TSMC가 실리콘 인터포저와 로직 다이 패키지까지 통합하면 하이닉스는 단품 D램 업체로 전락할 수 있어, 보너스 미지급으로 이탈하는 삼성 파운드리 인력을 영입해 로직 다이 설계팀 구성을 추진 중이다. AMD의 퍼스트 HBM 공급처는 삼성전자이고, 엔비디아 독점 체제가 흔들릴수록 AMD·오픈AI 할라피뇨 등 커스텀 칩 수요에서 삼성에 유리한 구도가 형성된다.
  • [28:38~33:22] 삼성·하이닉스 영업이익 격차 확대 흐름 — 2025년 4분기 삼성전자 20.1조원, 하이닉스 19조원으로 거의 같았으나 2026년 1분기 삼성 57조원·하이닉스 38조원, 2분기 삼성 89.5조원·하이닉스 60조원으로 격차가 확대됐다. HBM3는 수주 계약이라 가격 상승 반영이 어려웠던 하이닉스와 달리 삼성은 단품 D램 가격 협상에서 더 강력한 포지션을 갖는다. 캐시티 40% 중 30%를 HBM에 써도 나머지로 프라이스 메이커 역할이 가능하다.
  • [33:24~38:06] 엑시노스 점유율 증가의 실체와 퀄컴 변화 — 엑시노스 점유율이 7%에서 8~9%로 오른 것은 중국 저가폰 업체 납품 영향이 크고 플래그십 MX 확대와는 다르다. 메모리 가격 급등으로 MX 사업부 원가가 높아져 적자가 발생했으며, 퀄컴 점유율이 30%에서 23%로 줄어든 주 원인은 엑시노스 확대가 아니라 미디어텍의 중저가 시장 잠식이다. 퀄컴은 삼성이라는 거대한 안드로이드 커스터머를 무시할 수 없다고 봤다.
  • [38:09~42:55] 엑시노스 2700 퀄 완료와 파운드리 수주 과제 — 엑시노스 2700은 최근 퀄 완료됐으나 S27 탑재 결정까지는 6개월 이상 소비자 테스트가 남아 있으며, 배터리·발열 문제 데이터를 공개 테스트로 증명해야 신뢰를 얻을 수 있다. 삼성 파운드리 빅커스터머는 테슬라 AI 칩 라인이며 이 성공이 퀄컴 재수주의 선결 조건이다. TSMC 대비 약 2년 격차를 인정하고 오토모티브·피지컬 AI 쪽 점유율 확장이 현실적 전략이라고 봤다.
  • [42:57~47:40] 창신메모리 10% 점유율 풍선효과와 양산 격차 — 메모리 시장이 2,500억 달러에서 7,500억 달러로 약 280% 성장하면서 창신메모리가 처음 흑자를 냈지만 이는 판가 상승 덕분이다. 양산 기술은 D1Z(10나노 3세대)로 삼성전자 D1C(10나노 6세대) 대비 3세대 차이가 나며, 업계에서 점유율 10%에서 12% 이상으로의 수직 상승은 어렵다는 시각이 많다. 개발 단계와 양산 단계는 통상 1년 반 이상의 간극이 존재한다.
  • [47:43~52:27] 미국 장비 유지보수 차단과 중국 팹 현황 — 어플라이드머티리얼스·램리서치·KLA 등 미국 장비가 팹 전체의 약 70%를 차지하며, 3개월 주기 유지보수 부품 공급이 막히면 라인 가동이 불가능하다. 중국은 2025년까지 전세계 장비 구매의 38%를 선점했으나 신규 부품 조달이 차단돼 우회 루트를 찾고 있다. 양지메모리는 우한 5만 장 팹을 내년 5월 낸드 양산 예정이며 YMTC 낸드 기술력은 상대적으로 인정되나 D램 쇼티지와는 별개다.
  • [52:29~57:15] 창신 4중패터닝 한계와 웨이퍼 공세 전략 — 창신의 G5(D1B 수준)는 EUV 없이 4중패터닝을 써 포토 공정을 여러 번 반복해 공정 산포 증가로 수율 저하와 비용 증가가 불가피하고 G6·G7 이상은 사실상 불가능하다. 삼성전자는 3사 중 EUV를 가장 많이 활용해 중장기 원가 경쟁력을 갖추고 있다. 메모리 고가 전략이 창신을 키운 측면이 있으므로 웨이퍼 증산으로 가격을 조율하며 중국을 견제하는 방향이 맞다고 밝혔다.

박준영의 입장 — 강세(삼성전자 HBM4·토탈솔루션 우위)

박준영은 HBM4 기술에서 삼성전자가 하이닉스를 앞서고 있으며, 자체 파운드리·로직 다이 일괄 공급·캐시티 40% 최대 보유라는 세 가지 구조적 강점을 근거로 내년 점유율 역전 가능성을 제시했다. 하이닉스는 엔비디아와의 관계자산과 네고시에이션 파워를 제외하면 기술 우위가 없고 단품화 위기까지 안고 있다고 지목했다. 창신메모리의 추격은 양산 기술 3세대 격차로 과대평가됐으며, 미국 장비 유지보수 차단이 중국 팹 가동에 생각보다 심각한 영향을 주고 있다고 평가했다.

이 표시는 말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니다.