삼성전자가 내년 설비 투자 외에 400조 원이 남으면 기술에 투입해 격차를 벌릴 수 있다고 했어요.
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2.5D 패키징에서 인텔 방식 국소 브릿지가 각광받아요
TSMC 방식(CoWoS)은 실리콘 인터포저 전체를 써서 GPU와 HBM을 연결하는데, 가속기가 커질수록 대형화에 한계가 생긴다고 했어요 07:28. 인텔 방식은 국소 실리콘 브릿지만 써서 기판에 연결하는데, 가속기 사이즈가 계속 커지는 흐름에서 점진적으로 각광받을 것이라고 봤어요 06:26. 후공정 중에서는 실리콘을 내장한 기판을 만드는 기업이 범용 대응에 유리하고, 관련 공시가 나온 뒤 주가가 크게 올랐다는 사례도 들었어요 08:25.
디램 셀 3D화에 전공정 장비 수요가 남아 있어요
디램도 결국은 지난번에도 말씀드렸지만 디램도 3차원이 돼야 되거든요. 08:33 HBM처럼 메모리를 쌓는 건 진짜 3D가 아니라고 했어요. 디램 셀 레벨부터 세우는 방식으로 가야 하고 증착·식각 전공정 장비 수요가 달라진다고 봤어요. 디램 기술 쪽으로도 앞으로 장비나 이런 부분이 엣지가 좀 있을 것 같아요. 09:18
삼성전자 기술 투자와 개인 ETF 대응
삼성전자가 내년 500조 원을 벌면 설비 투자 외에 400조 원이 남는데, 글로벌 엔지니어와 장비 업체를 끌어들여 다음 세대 기술 격차를 만들 수 있다고 했어요 11:16. 기술 격차가 벌어지면 배당 없어도 주가 측면에서 긍정적이라고 봤어요 11:27. 소부장 개인 투자는 패시브 ETF*나 코스닥 액티브 펀드를 활용해 위험을 분산하는 편이 낫다고 했어요 12:38.
*ETF(상장지수펀드): ETF(상장지수펀드)는 여러 사람의 돈을 모아 주식·채권 등에 나눠 담고, 그 펀드의 지분을 주식처럼 거래소에서 사고파는 상품입니다.
이러면 강세, 이러면 약세
채국장의 입장 강세소부장·후공정
후공정 2.5D 패키징과 디램 3D화 흐름에서 소부장 기업들의 기회가 계속 열린다고 봤어요. 삼성전자가 기술 투자를 늘려 격차를 벌리면 더 긴 수익 흐름이 보장된다고 했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.