NVHBM 베이스다이를 TSMC가 담당하면서 광통신·네트워크 쪽이 치고 올라올 거라고 했어요.
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AI 인프라 메모리 비중, 10%에서 30%로 뛰었어요
5대 하이퍼스케일러가 투자하는 AI 인프라에서 메모리 비중이 2023~2024년 10% 초반에서 최근 30%까지 올라왔다고 했어요 27:13. 그런데 앞으로는 다시 20%대 중반으로 내려오고, 대신 광통신·네트워크 비중이 치고 올라올 것이라고 했어요 27:34. 엔비디아가 AI 가속기 시장의 80%를 장악한 상황에서 표준을 쥔 쪽이 어디냐가 메모리 비중보다 더 중요하다고 봤어요 20:12.
NVHBM 베이스다이, TSMC가 맡으면서 메모리사 역할 좁아졌어요
엔비디아는 HBM4E 기반 NVHBM에서 베이스다이 핀당 속도를 17~18GBS까지 높이는 스펙을 요구하고 있어요 14:25. 이 베이스다이를 삼성 파운드리가 아닌 TSMC에 맡긴 이유는 광커넥트 기반 서버렉 표준을 TSMC와 쌓아 왔기 때문이라고 했어요 17:04. 삼성 파운드리는 2나노 기반 대안을 자체 개발 중이지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도로 볼 게 아니라 전체 시스템 표준을 누구와 만드냐가 핵심이라고 했어요 16:33. HBM*
*HBM: HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 빠른 데이터 처리를 위한 고성능 D램입니다.
단순히 이제는 HBM이라는 하드웨어로 접근하면 안 되고요. 이거를 솔루션 베이스로 접근을 해야 돼요. 18:43
삼성의 카드는 파운드리·메모리 통합 솔루션이에요
메모리사들이 대응하는 방법은 HBM 단독이 아니라 HBF, CXL, PIM 등 여러 솔루션을 묶어 에이직 고객과 함께 표준을 만드는 것이라고 했어요 19:03. 삼성은 파운드리와 메모리, 첨단 패키징을 하나로 제공하는 통합 솔루션이 있기 때문에 에이직 고객에게 유리한 위치라고 봤어요 19:31. 단순 메모리 공급에 그치는 것과 파운드리·첨단 패키징을 함께 묶어 제안하는 것은 완전히 다른 얘기라고 했어요 19:43.
기판 병목으로 ABF 56주, 유리기판이 대안으로 올라왔어요
루빈 울트라 세대 서버렉 전력이 600kW까지 늘어날 것으로 보여 기판 고도화가 필수라고 했어요 29:23. ABF 절연 소재는 아지노모토가 독점하고 있어 주문하면 48주에서 56주 기다려야 됩니다. 32:47 엔비디아가 최근 스탠스를 바꿔 유리기판 업체들을 직접 찾아다니고 있고, 삼성전기는 10조 원 투자 중 7조 원을 고객 선수금으로 받아 유리기판을 개발하고 있다고 했어요 33:51. 소부장 반도체 ETF* 흐름이 커진 지금은 탑다운 접근이 더 유효하다고 봤어요 42:19.
*ETF(상장지수펀드): ETF(상장지수펀드)는 여러 사람의 돈을 모아 주식·채권 등에 나눠 담고, 그 펀드의 지분을 주식처럼 거래소에서 사고파는 상품입니다.
이러면 강세, 이러면 약세
이형수의 입장 중립장기 강세
이형수는 NVHBM 베이스다이 주도권이 TSMC로 넘어가 국내 메모리사가 엔비디아 생태계 내에서 직접 경쟁할 여지가 좁아졌다고 봤어요. 단기적으로는 소부장 ETF 환매로 전공정 소부장이 과도하게 빠졌고, 반등 기회가 있다고 했어요. 다만 B2B 수요 중심으로 메모리 산업 성격이 바뀌었고 에이직·광통신·유리기판 쪽에서 중장기 기회가 열린다고 봐 장기적으로 반도체 섹터에 긍정적 시각을 유지했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.