AI 수익 갭 4.9조 달러로 수요는 계속되지만, 시장 관심은 이미 기판·후공정으로 이동했다고 봤어요.
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마이크론 장기 공급 계약 26건에도 시장이 반응하지 않은 이유
마이크론이 4분기 장기 공급 계약을 26건으로 늘렸는데도 시장이 반응하지 않은 건 관심 초점이 바뀐 것이지 사이클 문제가 아니라고 했어요 05:21. AI가 필요하고 데이터 들어가는 반도체가 필요한데 이게 공급은 제한이거든요. 2030년까지 데이터센터에 필요한 매출은 8.5조 달러인데 예상치는 3.6조 달러뿐이라 갭이 4.9조 달러라고 했어요 04:20.
HBM 장비보다 ABF기판·CPO·후공정에 매기세가 몰려요
HBM4* 테스터·TCB 장비(한미반도체, PSK홀딩스 등)보다 ABF기판과 CPO(공동패키징광학)·후공정 패키징이 시장 관심을 받는다고 봤어요 09:49. 데이터센터 전력 부족으로 저전력 고속 데이터 전송 수요가 커지면서, 다음 집중 대상은 차세대 기판과 CPO라고 했어요 13:20.
*HBM: HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 빠른 데이터 처리를 위한 고성능 D램입니다.
실적보다 시장 집중도를 봐야 해요
실적이란 거는 원래 좋은 기업들은 매력이 없어요. 삼성·하이닉스 PER*이 10배 미만인데 국내 장비주 상당수는 지난해 주가 급등으로 20배를 넘어 실적이 좋아도 반응이 없다고 했어요 11:36. 시장이 새로운 어떤 반도체 패러다임에 집중을 하느냐가 핵심이라며, 코스피 PER 6~7배·나스닥 20배 간극 속에서도 기판·후공정 쪽에 비중을 둬야 한다고 했어요 12:46.
*PER: 회사의 주가를 주당순이익(EPS)으로 나눈 수치.
이러면 강세, 이러면 약세
하창봉의 입장 강세기판·후공정 소부장
소부장 투자에서 HBM 장비보다 ABF기판·CPO·후공정 패키징 비중을 높이는 것이 현재 시장 흐름에 맞다고 봤어요. AI 수익 갭 4.9조 달러 규모로 수요는 유지되지만, 시장 집중도는 이미 기판·후공정으로 이동한 것이 근거예요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.