삼성전자 HBM 엔비디아 외 고객 50% 돌파, 소부장 어디까지 퍼질까?

엔비디아 외 HBM 고객 비중 50% 넘어, 베이스 다이 주도권 구도 달라졌어요

HBM4부터 신호 처리·에러 정정 같은 GPU 기능이 베이스 다이로 내려오면서 누가 만드냐를 두고 주도권 싸움이 생겼어요 04:04. 엔비디아는 NVHBM 방식을 내세워 삼성·하이닉스에 자신들이 설계한 대로만 제조하라고 요구했어요 06:50. 그러나 엔비디아 외 HBM 고객 비중이 50%를 넘어서면서 삼성·하이닉스가 엔비디아 표준에 일방적으로 끌려다니는 구조가 아니게 됐다고 했어요 08:35.

베이스 다이 주도권을 지켜야 중국발 가격 하락을 막아요

중국이 레거시 디램 생산을 늘려 HBM 칩 단가가 내려가더라도 우리는 베이스 다이가 있기 때문에 베이스다이를 통해서 가격을 방어할 수 있다 08:02고 했어요. 반대로 베이스 다이 주도권을 빼앗기면 가격 방어 로직이 사라지고 과거 코모디티 디램 사이클로 되돌아갈 수 있다고 봤어요 08:10.

HBM4 다품종 베이스 다이, 삼성·하이닉스 혼자 끝까지 못 만들어요

고객사마다 베이스 다이 세부 설계가 달라 다품종 비즈니스가 됐고, 삼성·하이닉스 혼자서 끝까지 제조하기 어렵다고 했어요 11:15. 기존에 비메모리 반도체 외주를 맡던 후공정 업체들이 이제 AI HBM 베이스 다이 영역으로 확장하면서 더 높은 밸류를 받을 수 있게 된다고 봤어요 12:06. 반도체 사이클 중반에 들어서면서 초반에 올랐던 기업들과 다른 기업들이 주목받는 패턴이 나타난다고도 했어요 01:04.

중국 4F 스퀘어 선언, 먼저 내놨냐와 실제 구현은 달라요

중국 CXMT가 4F 스퀘어 디램 기술을 먼저 하겠다고 선언했지만, 이 기술 개념은 1980년대부터 알려진 것으로 삼성·하이닉스도 일찍 적용한 바 있어요 18:04. 낸드 플래시 300층 개발에서도 항상 경쟁사가 삼성보다 먼저 발표했지만 실제 영업 이익률은 삼성이 독보적으로 높게 유지됐다고 했어요 19:07. 단순히 먼저 내놨냐는 아예 다른 문제예요. 만져내는 것은 그저 마케팅 차원의 이슈일 뿐입니다. 19:37

이러면 강세, 이러면 약세

• 삼성·하이닉스가 베이스 다이 주도권을 유지하면: 중국발 가격 하락에도 베이스 다이 마진으로 방어할 수 있다고 했어요 08:02.
• 엔비디아가 베이스 다이 설계를 가져가면: 가격 방어 로직이 사라지고 코모디티 사이클로 돌아갈 수 있다고 했어요 08:10.

우황제의 입장 강세소부장·후공정

우황제는 반도체 사이클 중반에 소재·부품·후공정 외주 업체로 기회가 이동한다고 봤어요. HBM4 베이스 다이 외주 확대와 엔비디아 외 고객 다변화를 근거로 베이스 다이 주도권이 삼성·하이닉스 쪽에 남아 있는 한 중국발 가격 하락도 방어 가능하다고 했어요.

말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.