TSMC 회장이 7월 패키징 케파가 고객 성장을 제한한다고 밝혔고, 공급 확대는 2028~2029년에야 가능하다고 했어요.
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TSMC 패키징 케파가 막혀, ASE 매출도 3년 새 14배가 필요해요
“저희는 후공정 병목을 보고 있습니다.” 11:47 TSMC 어닝콜 1년치를 보면 1년 전에는 웨이퍼 공정이 타이트했는데 지금은 패키징이 막혀 있어요. TSMC가 코어스 패키징을 ASE에 위탁했는데, ASE 첨단 패키징 매출이 3년 새 14배 전망에도 스스로 따라잡기가 급하다고 했어요. 13:13 칩을 층층이 쌓을 때마다 검사를 반복해야 해 테스트 수요도 함께 커지고 있어요.
DS AI 반도체 액티브 ETF는 대형주 40%에 소부장을 함께 담았어요
“덜 알려진 병목을 먼저 찾아내면은 아무래도 추가 성과를 추구할 수 있는 기회가 생기겠죠.” 00:19 삼성전자·SK하이닉스를 기본 축으로 약 40% 담고, 소부장도 약 40% 편입했어요. 기판·패키징·소재가 약 16%로 단일 세부 섹터 중 가장 커요. 07:57 삼성전기가 서버용 기판에 6조 7,800억 원 투자를 발표했는데, 글로벌 고객사가 투자금 일부를 지원하고 중장기 물량을 보장하는 구조라고 했어요. 09:01
내년 HBM 가격은 최대 140% 오를 수 있어요
트렌드포스는 내년 HBM 가격이 올해보다 70~140% 오를 수 있다고 봤어요. 14:08 마이크론은 내년 물량 대부분을 이미 높은 가격에 계약했고, 가격이 너무 오르면 고객사가 탑재량을 조절할 수 있어 가격과 실제 물량을 함께 보고 있다고 했어요. 14:21
에이전트 AI 확산으로 CPU 수요도 GPU만큼 커졌어요
AI가 에이전트 단계로 넘어가면서 일을 지휘하는 CPU 역할이 커졌어요. 지난 9월 메타 에이전트 뮤즈가 미국 앱스토어 1위에 오르자 CPU 관련주가 일제히 급등했고, 예전 AI 서버는 CPU 한 개에 GPU 4~8개였지만 트렌드포스는 이 비율이 1대 1에서 1대 2까지 바뀔 수 있다고 봤어요. 15:14
이러면 강세, 이러면 약세
마승현의 입장 강세AI 반도체 후공정·CPU
마승현은 AI 반도체 병목이 패키징·HBM·CPU 쪽으로 이동 중이라 보고, DS AI 반도체 액티브 ETF로 매주·매분기 포트폴리오를 바꿔 대응한다고 했어요. 삼성전자·SK하이닉스를 기둥으로 두되 병목이 이동하는 소부장과 전력 인프라를 함께 담는다고 했어요.
말한 사람의 견해를 옮긴 것이며 서비스의 투자 의견이 아니에요.